ATP Electronics eMMC

結果: 67
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
封裝/外殼
存儲容量
配置
序列讀取
序列寫入
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Sia FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Sa FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 32 GB TLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E700Pia FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E700Pa FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Saa FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Sia FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Sa FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Si FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 64 GB - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 40 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Saa FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Sia FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Sa FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
E600Si FBGA-153 128 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少： 1,050
倍數： 1,050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
規格書
無庫存前置作業時間 29 週
最少： 760
倍數： 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C