- 25 C 記憶體 IC

結果: 109
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS 產品 產品類型 安裝風格 封裝/外殼 存儲容量 接口類型
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 1,050
倍數: 1,050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 1
倍數: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 760
倍數: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 760
倍數: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
Alliance Memory DRAM LPDDR2, 256Mb, 8M X 32, 1.2V, 134ball BGA Commercial Extended temp - Tape & Reel 無庫存前置作業時間 35 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

DRAM SMD/SMT FBGA-134 256 Mbit
Alliance Memory DRAM LPDDR1, 2G, 64M x 32, 1.8v, 200 MHz 90-BALL FBGA, Commercial Temp - Tape & Reel 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

DRAM SMD/SMT FBGA-90 2 Gbit
Alliance Memory DRAM LPDDR1, 2G, 64M x 32, 1.8v, 200 MHz 90-BALL FBGA, Commercial Temp - Tray 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-90 2 Gbit