eMMC

結果: 16
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 封裝/外殼 存儲容量 配置 序列讀取 序列寫入 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
3,023在途量
最少: 1
倍數: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
3,962在途量
最少: 1
倍數: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm with tray packing
4,449在途量
最少: 1
倍數: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V 0 C + 70 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
5,536在途量
最少: 1
倍數: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 16GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
3,615在途量
最少: 1
倍數: 1

S40FC016 VFBGA-153 16 GB MLC 285 MB/s 94 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Dyn F/W with tray packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 1
倍數: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with reel packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Dyn F/W with reel packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 2,300
倍數: 2,300
: 2,300
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm customized F/W for SONY with tray packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 171
倍數: 171
VFBGA-153 MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8mm, 55'C- CISCO 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 1
倍數: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm customized F/W for SONY with reel packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
VFBGA-153 MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with reel packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8mm, 55'C- CISCO 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with tray packing 無庫存前置作業時間 22 週
最少: 171
倍數: 171
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray