eMMC

結果: 10
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 封裝/外殼 存儲容量 配置 序列讀取 序列寫入 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 封裝
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray 484庫存量
最少: 1
倍數: 1

FBGA-153 64 GB TLC 301 MB/s 222 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray 502庫存量
最少: 1
倍數: 1

FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Tray 204庫存量
最少: 1
倍數: 1

FBGA-153 32 GB TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC 4GB, eMMC 5.1, 3V, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
1,759預期11/3/2026
最少: 1
倍數: 1

FBGA-153 4 GB MLC 120 MB/s 50 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC FLASH - NAND (MLC) Memory IC 16GB eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA (11.5x13)- Tray 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1
倍數: 1

FBGA-153 16 GB MLC 140 MB/s 80 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC 4GB, eMMC 5.1, 3V, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm), T&R 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

FBGA-153 4 GB 120 MB/s 50 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500
FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500
FBGA-153 64 GB TLC 301 MB/s 222 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC FLASH - NAND (MLC) Memory IC 16GB eMMC_5.1 200 MHz 153-FBGA (11.5x13)- Reel 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000
FBGA-153 16 GB MLC 140 MB/s 80 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500
FBGA-153 32 GB TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel