8 bit 0 C 記憶體 IC

結果: 322
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS 產品類型 安裝風格 封裝/外殼 存儲容量 接口類型
Zentel Japan DRAM DDR3&DDR3L 2Gb, 256Mx8, 1866 at CL13, 1.35V&1.5V, FBGA-78 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,420
倍數: 2,420

DRAM SMD/SMT FPGA-78 2 Gbit
Zentel Japan DRAM DDR3 2Gb, 256Mx8, 2133 at CL14, 1.5V, FBGA-78 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,420
倍數: 2,420

DRAM SMD/SMT FPGA-78 2 Gbit
Zentel Japan DRAM DDR3L 2Gb, 256Mx8, 2133 at CL14, 1.35V, FBGA-78 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,420
倍數: 2,420

DRAM SMD/SMT FPGA-78 2 Gbit
Zentel Japan DRAM DDR3&DDR3L 4Gb, 512Mx8, 1866 at CL13, 1.35V&1.5V, FBGA-78 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,090
倍數: 2,090

DRAM SMD/SMT FPGA-78 4 Gbit
Zentel Japan DRAM DDR3 4Gb, 512Mx8, 2133 at CL14, 1.5V, FBGA-78 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,090
倍數: 2,090

DRAM SMD/SMT FPGA-78 4 Gbit
Zentel Japan DRAM DDR3L 4Gb, 512Mx8, 2133 at CL14, 1.35V, FBGA-78 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,090
倍數: 2,090

DRAM SMD/SMT FPGA-78 4 Gbit
Alliance Memory DRAM 1G, 1.8V, 128M x 16 DDR2 C Temp 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT FBGA-60 1 Gbit
Alliance Memory DRAM SDRAM, 256M, 32M X 8, 3.3V, 54PIN TSOP II,143 MHZ, COMMERCIAL TEMP - Tape & Reel 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 256 Mbit
Alliance Memory DRAM DDR1, 512Mb, 64M x 8, 2.5v, 60ball TFBGA, 200MHz, Commercial Temp - Tray 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-60 512 Mbit
Alliance Memory DRAM DDR1, 512Mb, 64M x 8, 2.5v, 60ball TFBGA, 200MHz, Commercial Temp - Tape & Reel 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT FBGA-60 512 Mbit
Alliance Memory DRAM DDR2, 512Mb, 64M x 8, 1.8V, 400Mhz, 60-ball FBGA, Commercial Temp - Tape & Reel 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT FBGA-60 512 Mbit
Alliance Memory DRAM SDRAM 512Mb (64Mx8), 3.3V, 54p TSOP II, 133MHz, Commercial Temp, Rev.D 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 108
倍數: 108

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 512 Mbit
Alliance Memory DRAM SDRAM 512Mb (64Mx8), 3.3V, 54p TSOP II, 133MHz, Commercial Temp, Rev.D, T&R 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500
DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 512 Mbit
ISSI DRAM 256M, 3.3V, SDRAM, 32Mx8, 166MHz, 54 pin TSOP II (400 mil) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 256 Mbit
ISSI DRAM 256M, 3.3V, SDRAM, 32Mx8, 143MHz, 54 pin TSOP II (400 mil) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 256 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 64Mx8, 166Mhz, 54 pin TSOP II RoHS 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 108
倍數: 108

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 64Mx8, 166Mhz, 54 pin TSOP II RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 64Mx8, 143Mhz, 54 pin TSOP II RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 512 Mbit
ISSI DRAM 1G, 1.8V, DDR2, 128Mx8, 400Mhz @CL5, 60 ball BGA, (8mmx 10.5mm), RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 36 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 1 Gbit
ISSI DRAM 1G, 1.8V, DDR2, 128Mx8, 333Mhz @CL5, 60 ball BGA, (8mmx 10.5mm), RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 36 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 1 Gbit
ISSI DRAM DDR2,1G,1.8V, RoHs 400MHz,128Mx8 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT BGA-60 1 Gbit
ISSI DRAM 1G, 1.8V, DDR2, 128Mx8, 333Mhz @CL5, 60 ball BGA, (8mmx 10.5mm), RoHS 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 242
倍數: 242

DRAM SMD/SMT BGA-60 1 Gbit
ISSI DRAM 2G, 1.8V, DDR2, 256Mx8, 400Mhz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 2 Gbit
ISSI DRAM 2G, 1.8V, DDR2, 256Mx8, 333Mhz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 2 Gbit
ISSI DRAM 512M, 1.8V, DDR2, 64Mx8, 400Mhz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 512 Mbit