結果: 2
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 輸出功率 接口類型 最低工作溫度 最高工作溫度 尺寸 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 封裝
Telit Cinterion 蜂窩模組
60預期15/2/2027
最少: 1
倍數: 1
- 40 C + 85 C 52 mm x 30 mm x 2.25 mm
Telit Cinterion 蜂窩模組 無庫存前置作業時間 34 週
最少: 30
倍數: 30
23 dBm SIM - 40 C + 85 C 30 mm x 52 mm x 2.25 mm LTE, 5G Tray