SDIO, UART 嵌入式解決方案

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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS
Ezurio 多協議模組 SDIO 802.11a/b/g/n M2 Module and Bluetooth 4.0 UART
規格書
8庫存量
最少： 1
倍數： 1

Jorjin 多協議模組 Based on TI WL1831 and supports 802.11b/g/n & BT/BLE 4.2
規格書
111庫存量
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,800


Texas Instruments 多協議模組 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1837 A 595-WL1837MODGIMOCR
規格書
500預期12/11/2026
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 250

Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape
規格書
198預期26/1/2027
最少： 1
倍數： 1

Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
規格書
1,500預期5/1/2027
最少： 1
倍數： 1
: 800

Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, Antenna Diversity, M.2, Key E, SDIO, UART
規格書
175預期17/8/2026
最少： 1
倍數： 1

Murata Electronics 多協議模組 Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
規格書
2,000預期21/1/2027
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

Murata Electronics 多協議模組 Type 1LV Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
996預期9/6/2027
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

Ezurio 多協議模組 SIP, Sterling LWB+, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 22 週
最少： 1
倍數： 1
: 1,500

Ezurio 多協議開發工具 Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

Ezurio 多協議模組 Sterling LWB+, Chip Antenna, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1
: 800

Ezurio 多協議模組 Module, Sona NX611, 1 x RF Trace, MIMO, SIP, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, MHF4L, Cut Tape
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Trace Pin, Cut Tape
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Trace Pin, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, MHF4L, Cut Tape
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Cut Tape
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 250
倍數： 250
Ezurio 多協議模組 Module, Sona IF513, 1216, Antenna Diversity, Trace Pin, Tape and Reel
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1,000
倍數： 1,000
: 1,000
Kaga FEI 多協議模組 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
規格書
300預期26/11/2026
最少： 1
倍數： 1

Kaga FEI 多協議模組 WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
規格書
300預期26/11/2026
最少： 1
倍數： 1

Texas Instruments 多協議模組 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 250
倍數： 250
: 250

Jorjin 多協議模組 Based on TI WL1833 and supports 802.11a/b/g/n and BT/BLE 4.2
規格書
暫無庫存
最少： 1,800
倍數： 1,800
: 1,800

Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 3,000
倍數： 3,000
: 3,000

Silex Technology 多協議模組 802.11a/b/g/n/ac SDIO SiP 2.4/5 GHz
規格書
無庫存前置作業時間 34 週
最少： 1
倍數： 1

Silex Technology 多協議模組 SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
規格書
前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1