TDK InvenSense MEMS麥克風

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 靈敏度
耐受性
SNR - 訊雜比
頻率範圍
運作供電電流
工作電源電壓
最低工作溫度
最高工作溫度
輸出類型
接口類型
長度
寬度
深度
封裝
TDK InvenSense MEMS麥克風 RF-Hardened, Low-Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output
規格書
2,119庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 1,000

- 38 dB 2 dB 65 dB 60 Hz to 20 kHz 210 uA 3.3 V - 40 C + 85 C Analog Bottom 3.35 mm 2.5 mm 0.98 mm Reel, Cut Tape
TDK InvenSense MEMS麥克風 Low-Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output
規格書
3,077庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 1,000

- 38 dB 65 dB 100 Hz to 16 kHz 200 uA - 40 C + 85 C Analog Bottom 3.35 mm 2.2 mm 0.88 mm Reel, Cut Tape
TDK InvenSense MEMS麥克風 Low-Noise Microphone with Bottom Port and Analog Output
規格書
暫無庫存
最少： 10,000
倍數： 10,000
捲: 10,000

- 38 dB 65 dB 100 Hz to 16 kHz 200 uA - 40 C + 85 C Analog Bottom 3.35 mm 2.2 mm 0.88 mm Reel