10003 D-Sub後殼

結果: 6
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 外殼大小 電纜引入角 電纜引入處數量 外殼質料 外殼板 定位數 封裝

3M Electronic Solutions Division D-Sub後殼 14P PLASTC BACKSHELL SHIELDD FOR RND CABL 198庫存量
100預期11/5/2026
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Shielded Backshell Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 14 Position Each
Molex / FCT D-Sub後殼 9C STRAIGHT OUTLET 296庫存量
最少: 1
倍數: 1

Strain Relief Backshell 1 (E) Straight 1 Entry Polyamide (PA) 9 Position
3M Electronic Solutions Division D-Sub後殼 50 CON MED. GRAY 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 200
倍數: 50

EMI/RFI Shielded Backshell Straight Steel Nickel 50 Position

3M Electronic Solutions Division D-Sub後殼 20P PLASTIC SHELL GRAY MINI D-RIB 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Shielded Backshell Straight 1 Entry Steel Nickel 20 Position Each

3M Electronic Solutions Division D-Sub後殼 26P PLASTIC SHELL GRAY MINI D-RIB 暫無庫存
最少: 100
倍數: 100

EMI/RFI Shielded Backshell Straight 1 Entry Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) Plastic 26 Position Each
3M Electronic Solutions Division D-Sub後殼 36P SHELL FOR IDC GRAY PLASTIC 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Shielded Backshell Straight Steel Nickel 36 Position