Molex 173114 系列 D-Sub後殼

結果: 111
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 外殼大小 電纜引入角 電纜引入處數量 外殼質料 外殼板 定位數 IP額定值 封裝
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 9 CKT 61庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Solder Cup Signal CONT 15 CKT 81庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Solder Cup CONT 5 CKT 65庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 15P BACKSHELL 104庫存量
最少: 1
倍數: 1

Strain Relief Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Zinc Nickel 15 Position
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG 67庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 80庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN HP CRMP CONT MACH CRMP Signal CONT 7P 94庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN (2) HP CONT (5) Signal CONT 7 CKT 99庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 9 CKT 95庫存量
最少: 1
倍數: 1
Standard EMI Backshell 1 (E) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 9 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Solder Cup Signal CONT 15 CKT 45 DEG 90庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 80庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Crimp CONT 2 CKT 100庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN Mixed High Power Solder Cup CONT 2 CKT 73庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG 67庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 80庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Crimp CONT 5 CKT 63庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 15 CKT 45 DEG 80庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Solder Cup CONT 5 CKT 60庫存量
最少: 1
倍數: 1


Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit BLK PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT 94庫存量
最少: 1
倍數: 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit D-Sub CONN Machined Crimp Signal CONT 25 CKT 45 DEG 80庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN High Power Crimp CONT 3 CKT 86庫存量
最少: 1
倍數: 1

Molex D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit Mixed D-Sub CONN HP CRMP CONT MACH CRMP Signal CONT 7P 70庫存量
最少: 1
倍數: 1


Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit BLK PLSTC Backshell D-Sub CONN 15 CKT 93庫存量
最少: 1
倍數: 1
Standard EMI Backshell 2 (A) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 15 Position IP67 Bulk
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT 163庫存量
最少: 1
倍數: 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk
Molex / FCT D-Sub後殼 FCT Backshell CONN Kit SHLD PLSTC Backshell D-Sub CONN 25 CKT 99庫存量
最少: 1
倍數: 1
Standard EMI Backshell 3 (B) Top Entry 1 Entry Polycarbonate (PC), Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 25 Position IP67 Bulk