D-Sub後殼

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
外殼大小
電纜引入角
電纜引入處數量
外殼質料
定位數
封裝
Amphenol CONEC D-Sub後殼 9P HOOD ZINC DIECAST
規格書
40庫存量
最少： 1
倍數： 1

EMI/RFI Shielded Backshell 1 (E) Variable Entries 2 Entry Zinc 9 Position Bulk
Amphenol CONEC D-Sub後殼 25P Metal Hood EMI/RFI Shield
規格書
30庫存量
最少： 1
倍數： 1

EMI/RFI Shielded Backshell 3 (B) Variable Entries 3 Entry Zinc 25 Position
Amphenol CONEC D-Sub後殼 15P HOOD ZINC DIE CAST
規格書
10在途量
最少： 1
倍數： 1

EMI/RFI Shielded Backshell 2 (A) Variable Entries 3 Entry Zinc 15 Position Bulk