Artificial Intelligence Connectivity Solutions

Samtec Artificial Intelligence (AI) Connectivity Solutions feature an extensive portfolio of high-performance products that support next-generation system designs. These AI solutions are engineered with the complete system in mind, including architectures that demand increased speeds, frequencies, bandwidths, and densities, as well as configurability and scalability. The product lineup consists of high-speed cable assemblies, high-speed board-to-board connectors, high power and signal connectors, and RF cables, assemblies, and connectors. Samtec AI Connectivity Solutions are ideal for next-generation applications, from testing and development to full system optimization support.

結果: 75
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 排數 間距 終端類型 觸點电镀 系列 封裝
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 1
倍數: 1

Receptacles 48 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Receptacles 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Receptacles 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 無庫存前置作業時間 9 週
最少: 1
倍數: 1

Receptacles 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 1
倍數: 1

Receptacles 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Receptacles 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTF Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 64 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 80 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBTM Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX Socket Power Module 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 55
倍數: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX Socket Power Module 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 55
倍數: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX Socket Power Module 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 55
倍數: 55

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX Socket Power Module 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 1
倍數: 1

Receptacles 4 Position 2 Row Solder Pin Gold EPTS Tube
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 25
倍數: 25

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 30
倍數: 30

Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 30
倍數: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 30
倍數: 30

Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 25
倍數: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 25
倍數: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 25
倍數: 25

Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec 高速/模組連接器 ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header 無庫存前置作業時間 14 週
最少: 1
倍數: 1

Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray