APM6 系列 板對板及夾層連接器

結果: 89
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 間距 排數 終端類型 裝配角 堆疊高度 额定电流 額定電壓 最高數據率 最低工作溫度 最高工作溫度 觸點电镀 觸點材料 外殼材料 系列 封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 475
倍數: 475
: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 475
倍數: 475
: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 475
倍數: 475
: 475
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 8 週
最少: 475
倍數: 475
: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 475
倍數: 475
: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 175
倍數: 175
: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 175
倍數: 175
: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 175
倍數: 175
: 175
Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 175
倍數: 175
: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 175
倍數: 175
: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 475
倍數: 475
: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 175
倍數: 175
: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 600
倍數: 600
: 600

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 175
倍數: 175
: 175

Headers 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel