LP Array 板對板及夾層連接器

結果: 152
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 間距 排數 終端類型 裝配角 堆疊高度 额定电流 額定電壓 最高數據率 最低工作溫度 最高工作溫度 觸點电镀 觸點材料 外殼材料 系列 封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 391庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 153庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 460庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 262庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 151庫存量
2,100預期5/5/2026
最少: 1
倍數: 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 2庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 140庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 319庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 289庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 6庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 360庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 74庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 78庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 33庫存量
300預期2/3/2026
最少: 1
倍數: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 46庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 15庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 2 週
最少: 700
倍數: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1
: 700

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 700
倍數: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 4 週
最少: 475
倍數: 475
: 475

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 700
倍數: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1
: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 700
倍數: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 3 週
最少: 650
倍數: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 無庫存前置作業時間 11 週
最少: 650
倍數: 650
: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel