IT18 COM-HPC®薄型BGA夾層式連接器

Hirose Electric IT18 COM-HPC®薄型BGA夾層連接器是適用於下一代COM-HPC嵌入式運算的高階夾層連接器。這些Hirose連接器提供5mm和10mm的堆疊高度和一塊開放的腳位區域，為設計師提供了佈局靈活性。BGA腳在球中的結構提升了安裝可靠性，使得IT18系列非常適合用於嵌入式運算、伺服器、工業自動化和醫療影像這些迫切需要空間節省、高速連接性的系統。

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
定位數
間距
終端類型
裝配角
额定电流
額定電壓
最低工作溫度
最高工作溫度
觸點电镀
觸點材料
外殼材料
系列
封裝
Hirose Connector 板對板及夾層連接器 IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a Recept
規格書
500預期15/9/2026
最少： 1
倍數： 1
: 500

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 板對板及夾層連接器 IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 10.0mm Plug
規格書
150預期3/11/2026
最少： 1
倍數： 1
: 150

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 板對板及夾層連接器 IT18 400P 112Gpbs BGA 1.2a 5.0mm Plug
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 425
倍數： 425
: 425

Connector 400 Position 0.635 mm (0.025 in) Solder Vertical 1.2 A 150VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) IT18 Reel