AP330MPA-CCR

Name: Ambiq AP330MPA-CCR
Brand: Ambiq
SKU: 222-AP330MPA-CCR
Price: 86.89 HKD
Availability: OutOfStock

影像僅供參考
請參閱產品規格

Mouser 編號：

222-AP330MPA-CCR

製造商編號：

AP330MPA-CCR

製造商：

Ambiq

說明：

RF系統單晶片 - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Matter/Thread, -20 to +70 C, CSP

壽命週期:

新產品:

該製造商的新產品。

規格書:

AP330MPA-CCR 規格書 (PDF)

ECAD模型:

下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

更多資訊

瞭解更多關於Ambiq AP330MPA-CCR的資訊

供貨情況

庫存：: 暫無庫存

發生意外錯誤了。請稍後再試。
工廠前置作業時間：: 24 週工廠預計生產時間。

輸入數量：

最少： 5000 多個： 5000

單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

此產品免費航運

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$86.89	HK$434,450.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Ambiq
產品類型:	RF系統單晶片 - SoC
核心:	ARM Cortex-M4F, ARM Cortex-M55
最高數據率:	2 Mb/s
靈敏度:	- 95 dBm
電源電壓 - 最小值:	1.71 V
電源電壓 - 最大值:	3.63 V
ADC解析度:	12 bit
品牌:	Ambiq
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	TW
數據匯流排寬度:	32 bit
數據存儲器大小:	2 MB
數據存儲器類型:	SRAM
接口類型:	I2C, SPI, UART, USB
長度:	4 mm
最高時鐘頻率:	250 MHz
安裝風格:	SMD/SMT
ADC通道數目:	11 Channel
產品類型:	RF System on a Chip - SoC
系列:	Apollo3
子類別:	Wireless & RF Integrated Circuits
技術:	Si
寬度:	4 mm

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

AP330MPA-CCR 規格書 (PDF)

USHTS:: 8542310070
ECCN:: 5A992.C

Apollo330 Plus Ultra-Low Power Systems-on-Chips

Ambiq Apollo330 Plus Ultra-Low Power Systems-on-Chips (SoC) are engineered to deliver high‑performance edge and Artificial Intelligence (AI) computing while dramatically reducing power consumption. The Ambiq Apollo330 Plus SoCs are ideal for next‑generation battery‑powered and always‑on devices. Built on Ambiq’s Subthreshold Power Optimized Technology (SPOT^®), the Apollo330 Plus family integrates an Arm^® Cortex^®‑M55 processor (running up to 250 MHz with Helium™ vector extensions) to accelerate AI inferencing at the edge with exceptional efficiency. These devices also feature a dedicated Arm Cortex‑M4F network processor for low‑power wireless communication, with variants supporting BLUETOOTH^® Low Energy, Thread, and Matter. This architectural combination allows devices to perform more complex on‑device AI tasks, maintain long battery life, and enable real‑time responsiveness in edge applications.