BSP-226769-01

Samtec
200-BSP-226769-01
BSP-226769-01

製造商:

說明:
高速/模組連接器 XCede(R) HD High-Density Backplane Custom Right-Angle Module

ECAD模型:
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供貨情況

庫存:
暫無庫存
工廠前置作業時間:
7 週 工廠預計生產時間。
最少: 28   多個: 28
單價:
HK$-.--
總價:
HK$-.--
估計關稅:

Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$273.07 HK$273.07
HK$222.02 HK$2,220.20
HK$211.67 HK$5,926.76
HK$201.55 HK$11,286.80
HK$188.90 HK$21,156.80
1,008 報價

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Samtec
產品類型: 高速/模組連接器
RoHS:  
Receptacles
1.8 mm
Solder Pin
Silver
BSP
Tray
品牌: Samtec
產品類型: High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量: 28
子類別: Backplane Connectors
公司名稱: XCede
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所選屬性: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99