1.6 GHz 半導體

半導體的類型

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選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, 8-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security disabled, AIOP
無庫存前置作業時間 39 週
最少: 21
倍數: 21

Intelligent Memory DRAM ECC LPDDR4, 4Gb, 1.1V, 128Mx32, 1600MHz (3200Mbps), -40C to +95C, FBGA-200 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

Intelligent Memory DRAM ECC LPDDR4, 8Gb, 1.1V, 256Mx32, 1600MHz (3200Mbps), -40C to +95C, FBGA-200 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security enabled, 21x21 pkg
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security disabled, 21x21 pkg
無庫存前置作業時間 39 週
最少: 60
倍數: 60
NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security enabled, 21x21 pkg

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security disabled, 21x21 pkg
60預期11/6/2026
最少: 1
倍數: 1

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Dual-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security enabled

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Dual-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security disabled
無庫存前置作業時間 39 週
最少: 60
倍數: 60

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Dual-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security enabled

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Dual-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security disabled
無庫存前置作業時間 39 週
最少: 60
倍數: 60

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Quad-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security enabled, 21x21 pkg

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Quad-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security disabled, 21x21 pkg
無庫存前置作業時間 39 週
最少: 1
倍數: 1

NXP Semiconductors 微處理器 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Quad-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security enabled, 21x21 pkg

Intel NN8071904626417SRL3Z
Intel CPU - 中央處理器 Intel Atom Processor C5310 (9M Cache, 1.6GHz) FC-BGA16B, Tray 無庫存前置作業時間 30 週
最少: 1
倍數: 1
ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 2G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 2G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 2G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 136
倍數: 136

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 2G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 2G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 136
倍數: 136

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 2G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

ISSI DRAM 2G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 256Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 256Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 256Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 136
倍數: 136