QM35825 UWB低功率系統晶片 (SoC)

Qorvo QM35825 UWB低功率系統晶片 (SoC) 是一款符合 IEEE 802.15.4™-2024 標準的完全整合超寬頻(UWB)解決方案。QM35825設計兼顧了出色的接收靈敏度和低功率 。它針對消費者、企業和工業應用進行優化,支援FiRa™、Aliro和Omlox測距方案,測距精確度為±5cm,角度精確度為±2°。它還具有晶片上的計算功能,可支援測距、到達角度、雷達和資料傳輸功能。Qorvo QM35825集成了四個靈活的RF端口、低噪放大器 (LNA)、功率放大器 (PA) 和RF開關,以及具有安全隔離區的Cortex®-M33和豐富的安全功能和通訊外設。

結果: 2
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 核心 最高數據率 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 封裝/外殼 封裝
Qorvo RF系統單晶片 - SoC Next-gen SiP following QM35725 2,336庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 3,000

ARM Cortex M33 62.4 Mb/s 1.14 V 3.6 V BGA-74 Reel, Cut Tape
Qorvo RF系統單晶片 - SoC Next-gen SiP following QM35725 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 100
ARM Cortex M33 62.4 Mb/s 1.14 V 3.6 V BGA-74 Reel, Cut Tape