FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

製造商：

說明：
多協議模組 NXP platform, SDIO Interface

壽命週期:
新產品:
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規格書:
ECAD模型:
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商品屬性 屬性值 選擇屬性
Quectel
產品類型: 多協議模組
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
品牌: Quectel
數據率: 114.7 Mb/s
工作電源電壓: 3.3 V
產品類型: Multiprotocol Modules
原廠包裝數量: 1000
子類別: Wireless & RF Modules
類型: Wi-Fi 6, BLE 5.4
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所選屬性: 0

規格書

原產地分類
原產國:
中國
封裝原產國:
無資料
擴散國:
無資料
出貨時，國家可能會有所變更。

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

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在途量:
100
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工廠前置作業時間：
32
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總價:
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Pricing (HKD)

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總價
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HK$90.67 HK$2,266.75
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