AcceleRate® HD超高密度夾層料帶

Samtec AcceleRate® HD超高密度夾層料帶具有5mm超薄矮型堆疊高度、5mm纖細的寬度及0.635mm的間距。這些微型互連裝置具有超高密度,多達240個總輸入/輸出  (I/O)。四排設計使每排可提供10至60個腳位。Samtec AcceleRate HD公座及插座連接器相容PCIe® Gen 5,支援56Gbps PAM4 (28Gbps NRZ) 應用,並特有Edge Rate®觸點系統,其針對訊號完整性進行了最佳化。開放式腳位區域設計實現了接地及路由靈活性。這些夾層料帶與Samtec UMPT/UMPS超微型電源連接器相容,可提供靈活的兩件式電源/訊號解決方案。

結果: 232
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 產品 定位數 間距 排數 終端類型 裝配角 堆疊高度 额定电流 額定電壓 最高數據率 最低工作溫度 最高工作溫度 觸點电镀 觸點材料 外殼材料 系列 封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal 暫無庫存
最少: 300
倍數: 300
: 300
Connectors 70 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1
Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal 暫無庫存
最少: 1
倍數: 1
Connectors 90 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Socket 無庫存前置作業時間 1 週
最少: 700
倍數: 700
: 700
ADF6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm AcceleRate(R) HD High-Density 4-Row Terminal 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1
: 875
Plugs ADM6 Reel, Cut Tape