MGM240S模組

Silicon Labs MGM240S模組採用小巧外型尺寸的系統封裝 (SiP)，並已針對電池供電的IoT裝置進行最佳化。Silicon Labs模組採用系列2 EFR32MG24 SoC，支援802.15.4（Zigbee®、OpenThread®）和BLUETOOTH®低功耗連線。這些模組提供卓越的射頻效能和能效、Secure Vault®和AI/ML硬體加速器。

無線和RF模組類型
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結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
頻率
接口類型
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)

Silicon Labs 多協議模組 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
規格書
9庫存量
1,300預期23/10/2026
最少： 1
倍數： 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz I2C, USART Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)

Silicon Labs 多協議模組 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
規格書
1,300預期5/8/2026
最少： 1
倍數： 1

Multiprotocol Modules 2.4 GHz I2C, USART Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs MGM240SA22VNA2R
Silicon Labs 藍芽模組-802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
: 2,500

Bluetooth Modules 2.4 GHz
Silicon Labs MGM240SD22VNA2R
Silicon Labs 藍芽模組-802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
: 2,500

Bluetooth Modules 2.4 GHz