ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner IC

Renesas Electronics ZSSC3240 Sensor Signal Conditioner (SSC) IC enables highly accurate amplification, digitization, and sensor-specific correction of resistive sensor signals. This SSC IC accommodates nearly all resistive bridge-sensor types (from 1mV/V up to 500mV/V) and features digital communication/calibration interfaces such as SPI, I²C, and One-Wire-Interface (OWI). The ZSSC3240 IC comes with an integrated 26-bit calibration math Digital Signal Processor (DSP), an on-chip temperature sensor, and a programmable 16-bit Digital-to-Analog-Converter (DAC). This SSC device is optimized for high accuracy and offers excellent high-performance sensing solutions with a fully corrected signal at the digital output. Typical applications include pressure-, flow-, and level-sensing, factory automation, medical applications, and energy-efficient solutions.  

結果: 14
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 接口類型 電源電壓 - 最大值 電源電壓 - 最小值 運作供電電流 最低工作溫度 最高工作溫度 安裝風格 封裝/外殼 封裝
Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 2,833庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 1,800

SSC 1-Wire, I2C, SPI 5.5 V 2.7 V 2.3 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 10,970
倍數: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 11,922
倍數: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 11,922
倍數: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 11,922
倍數: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 5,000
倍數: 5,000
: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 10,970
倍數: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 11,922
倍數: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 11,922
倍數: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 2,700
倍數: 2,700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 感測器介面 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 無庫存前置作業時間 18 週
最少: 12,000
倍數: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack