空間應用型SolderSleeve裝置

TE Connectivity空間應用型SolderSleeve裝置具有低排氣及耐極端溫度性能，以支援關鍵空間工業要求。透明的藍色SolderSleeve組件具有更小的尺寸、重量及功率(SWaP)、電纜上環保遮罩終端、絕緣、保護及應變消除功能。無焊劑焊料在安裝後不會留下任何痕跡顆粒，密封圈確保安裝完好無損。這些功能可滿足在苛刻的航太工業解決方案中實現零異物損壞(FOD)級別的需求。TE Connectivity SolderSleeve裝置可用於+150°C護套額定值的鍍銀電纜，並使用標準TE工具安裝。