Raychem ChipSESD保護器

TE Connectivity擴大了其 硅質ESD電子靜態放電)保護產品組合,增加了Raychem ChipSESD產品。目前在業界體積最小的02010402晶片尺寸封裝(CSP),ChipSESD設備內使用,其特點為:雙向技術,超低電容量。 與傳統半導體封裝ESD設備相比,安裝以及返修過程更加簡便,0201- 0402尺寸ChipSESD 既保留了傳統SMT被動封裝配置,同時還利用了硅質的優良特性。TE ConnectivityRaychem ChipSESD保護器有助於保護小型便攜式電子產品中的靈敏IC,例如手機和LCD和等離子顯示屏、HDMI、USB、DisplayPort,以及其他高速數位或低電壓天線接口。
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選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 極性 通道數 操作電壓 終端類型 鉗位電壓 擊穿電壓 封裝/外殼 Ipp - 峰值脈衝電流 Cd - 二極管電容 Vesd - 電壓靜電放電觸點 Vesd - 電壓靜電放電空氣間隙 最低工作溫度 最高工作溫度 系列 封裝
Littelfuse ESD 保護二極體 / TVS 二極體 30kV 15pF Bidirectional 20,093庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 15,000

Bidirectional 1 Channel 6 V SMD/SMT 13.4 V 7.8 V uDFN-2 5 A 15 pF 30 kV 30 kV - 40 C + 125 C SP1026 Reel, Cut Tape, MouseReel
Littelfuse ESD 保護二極體 / TVS 二極體 1CH 8KV 6V 41,508庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 10,000

Bidirectional 1 Channel 6 V SMD/SMT 50 V 8.5 V SOD-882-2 2 A 5 pF 8 kV 15 kV - 40 C + 125 C SP1007 Reel, Cut Tape, MouseReel