TGN 超薄導熱墊

LeaderTech TGN 超薄導熱墊具有低熱阻，由石墨烯和矽氧樹脂組合而成。這些材料以精確的方式排列在聚合物基體中，形成良好的導熱路徑，顯著提高熱傳導效率。TGN 系列提供 -40 °C 至 +150 °C 操作溫度範圍，短期操作溫度為 +260 °C 並可持續 30 分鐘。LeaderTech TGN 超薄導熱墊具有高彈性和低密度，使其適合取代導熱矽脂材料。應用包括圖形處理器、基站、微處理器及電訊。