DA14594 SmartBond雙核心藍牙低功耗5.3 SoC

Renesas DA14594 SmartBond™雙核心BLUETOOTH®低功耗5.3 SoC是一款雙核心無線微控制器,整合了最新的Arm® Cortex®-M33™應用處理器。這款處理器內建浮點單元、Cortex-M0+™、先進電源管理功能、加密安全引擎以及類比和數位週邊介面。它還內建一個可透過軟體設定的協定引擎,其無線電模組符合藍牙5.3低功耗 (LE) 標準,並整合256KB嵌入式快閃記憶體,以及96KB RAM、16KB RAM和288KB ROM(包含藍牙低功耗堆疊)。嵌入式快閃記憶體或SRAM可透過QSPI介面進行外部擴充。            

結果: 2
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 核心 程序內存大小 封裝
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Multi-Core BLE 5.3 SoC with Embedded FLASH 5,299庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 5,500

ARM Cortex M33 256 kB Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Multi-Core BLE 5.3 SoC with Embedded FLASH 892庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 8,000

ARM Cortex M33 256 kB Reel, Cut Tape