Ultra-Low Power PDM XENSIV™ MEMS Microphones

Infineon Technologies Ultra-Low Power Digital PDM XENSIV™ MEMS Microphones are designed for applications which require long battery life and environmental robustness in a small package. These microphones feature a Signal-to-Noise Ratio (SNR) of 66.5dB(A) and 68dB(A), and a low corner frequency of 20Hz. The XENSIV™ MEMS microphones offer enhanced RF shielding and digital Pulse Density Modulation (PDM) output. Typical applications include smartphones and mobile devices, high-quality audio capturing, devices with Voice User Interface (VUI), industrial, or home monitoring with audio pattern detection.

結果: 5
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 靈敏度
SNR - 訊雜比
頻率範圍
工作電源電壓
最低工作溫度
最高工作溫度
輸出類型
接口類型
長度
寬度
深度
封裝
Infineon Technologies MEMS麥克風 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
規格書
2,530庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 5,000

- 37 dBFS 66 dBA 1.6 V to 3.465 V - 40 C + 85 C 3 mm 2 mm Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MEMS麥克風 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
規格書
3,962庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 5,000

- 37 dBFS 66.5 dBA 1.6 V to 3.465 V - 40 C + 85 C 3.5 mm 2.65 mm Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MEMS麥克風 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
規格書
3,996庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 5,000

- 26 dBFS 68 dBA 1.6 V to 3.465 V - 40 C + 85 C 3.5 mm 2.65 mm Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MEMS麥克風 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
規格書
7,462庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 5,000

37 dBFS 67.5 dB 330 kHz to 4.18 MHz 1.6 V to 3.465 V - 40 C + 85 C Bottom 3.5 mm 2.65 mm 0.98 mm Reel, Cut Tape
Infineon Technologies MEMS麥克風 Ultra-low power digital PDM XENSIV MEMS microphone
規格書
5,000預期24/2/2026
最少： 1
倍數： 1
捲: 5,000

- 37 dBFS 67 dBA 1.34 MHz to 4.18 MHz 1.8 V - 40 C + 85 C Digital Bottom 3 mm 2 mm 1.06 mm Reel, Cut Tape