G1 EM & LM CoolSET™ System in Packages (SiPs)

Infineon Technologies G1 EM and LM CoolSET™ System in Package (SiP) integrates a high-voltage power switch and control on the primary and secondary sides, SR control, and regulation loop. Due to system forward integration, many discrete system components can be removed.

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 安裝風格
封裝/外殼
輸入/電源電壓 - 最小值
輸入/電源電壓 - 最大值
技術
交換頻率
運作供電電流
最低工作溫度
最高工作溫度
系列
封裝
Infineon Technologies AC/DC轉換器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
規格書
890庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape
Infineon Technologies AC/DC轉換器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) LM Series
規格書
887庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 Si 150 kHz 3.4 mA - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
Infineon Technologies AC/DC轉換器 CoolSET SiP System in Package IC Gen 1 (G1) EM Series
規格書
846庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 1,000

SMD/SMT PG-DSO-27 19 V 21 V Si 3.4 mA - 40 C + 125 C ICE18xEM Reel, Cut Tape