SAM R34 LoRa® Sub-GHz系統封裝系列

Microchip Technology SAM R34 LoRa® Sub-GHz系統封裝系列內含超低功耗、高效能32位元微控制器 (MCU)、LoRa收發器和軟體堆疊。SAM R34能幫助開發人員大幅縮短物聯網 (IoT) 設計的上市時間。裝置具備通過認證的參考設計，與各主要LoRaWAN™閘道和網路供應商的互通性亦通過考驗。

結果: 6
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 類型
核心
操作頻率
最高數據率
輸出功率
靈敏度
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
電源電流接收
電源電流傳輸
程序內存大小
最低工作溫度
最高工作溫度
封裝/外殼
封裝
Microchip Technology RF系統單晶片 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 256KB Flash
規格書
6,304庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 3,000

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 256 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Reel, Cut Tape
Microchip Technology RF系統單晶片 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 64KB Flash
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 3,000
倍數： 3,000
捲: 3,000

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 868 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 64 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Reel
Microchip Technology RF系統單晶片 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 128KB Flash
規格書
無庫存前置作業時間 6 週
最少： 3,000
倍數： 3,000
捲: 3,000

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 868 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Reel
Microchip Technology RF系統單晶片 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 64KB Flash
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 429
倍數： 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 64 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology RF系統單晶片 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 128KB Flash
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 429
倍數： 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 128 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray
Microchip Technology RF系統單晶片 - SoC MCU with LoRA Tranceiver with USB and 256KB Flash
規格書
無庫存前置作業時間 13 週
最少： 429
倍數： 429

Sub-GHz ARM Cortex M0+ 915 MHz 12 Mbps 20 dBm - 136 dBm 1.8 V 3.6 V 17 mA 94.5 mA 256 kB - 40 C + 85 C TFBGA-64 Tray