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選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 50
倍數: 50
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 50
倍數: 50
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 50
倍數: 50
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 50
倍數: 50
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 50
倍數: 50
ATP Electronics 記憶體模組 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 50
倍數: 50
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 1,050
倍數: 1,050
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 1,050
倍數: 1,050
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 1,050
倍數: 1,050
ATP Electronics 固態驅動 - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, 0C to +70C, GPIO Features 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 390
倍數: 390
ATP Electronics 固態驅動 - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, -40C to +85C, GPIO Features 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 1
倍數: 1
ATP Electronics 固態驅動 - SSD 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics 固態驅動 - SSD 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 760
倍數: 760
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 1,050
倍數: 1,050
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) 無庫存前置作業時間 40 週
最少: 1,050
倍數: 1,050
ATP Electronics 固態驅動 - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, 0C to +70C, GPIO Features 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 390
倍數: 390
ATP Electronics 固態驅動 - SSD NVMe Gen3x4 BGA SSD w/ Heat Sink, -40C to +85C, GPIO Features 無庫存前置作業時間 29 週
最少: 390
倍數: 390