Name: Vishay VS-E5PW3006LHN3
Brand: Vishay Semiconductors
SKU: 78-VS-E5PW3006LHN3
Price: 37.4 HKD
Availability: InStock

說明：

整流器 RECT 600V 30A RDL HYPER FST

Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$37.40	HK$37.40
	HK$19.32	HK$193.20
	HK$17.51	HK$1,751.00
	HK$14.39	HK$7,195.00
	HK$13.23	HK$13,230.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Vishay
產品類型:	整流器
RoHS:
安裝風格:	Through Hole
封裝/外殼:	TO-247AD-3
Vr - 反向電壓:	600 V
If - 順向電流:	30 A
類型:	Fast Recovery Rectifiers
配置:	Single
Vf - 順向電壓:	2.1 V
最大衝擊電流:	280 A
Ir - 反向電流:	20 uA
恢復時間:	39 ns
最低工作溫度:	- 55 C
最高工作溫度:	+ 175 C
封裝:	Tube
品牌:	Vishay Semiconductors
產品:	Rectifiers
產品類型:	Rectifiers
原廠包裝數量:	500
子類別:	Diodes & Rectifiers
公司名稱:	FRED Pt

找到產品:

若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊

至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。

所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

VS-E5PW3006LHN3 規格書

PCN

Product Change Notification 2025-9-4 (PDF)

此功能需要啟用JavaScript。

CAHTS:: 8541100090
USHTS:: 8541100080
TARIC:: 8541100000
ECCN:: EAR99

FRED Pt®超快速恢復整流器

Vishay Semiconductors FRED（快速恢復磊晶二極體）Pt^®超快速恢復整流器為設計師提供高彈性的解決方案，同時適用於家庭、消費性和汽車應用。本系列擁有100V至600V的額定電壓和2A至150A的額定電流，在產業中獨一無二，設計人員可透過將傳導和/或切換耗損最小化的裝置，提高電源供應器的效率。Vishay Semiconductors FRED Pt超快速恢復整流器在高溫下具有極低的漏電流，具備精心設計的晶片端子，以及採用高品質材料的結構，因此也是汽車應用的理想選擇。

Gen5 600V Hyperfast Rectifiers

Vishay Gen5 600V Hyperfast Rectifiers feature a combination of low conduction and switching losses. The rectifiers are ideal for soft switched and resonant converters, and medium frequency hard switching converters. The device improves the efficiency of high-speed LLC output rectification stages of EV / HEV on-board battery chargers.

Gen 5 600V Hyperfast & Ultrafast Rectifiers

Vishay Semiconductors Gen 5 600V Hyperfast and Ultrafast Rectifiers provide a unique combination of low conduction and switching losses. The rectifiers are intended to increase the efficiency of high-frequency converters and soft-switched or resonant designs. The Gen 5 600V Hyperfast and Ultrafast Rectifiers are isolated from the copper base plate in the SOT-227 package, facilitating the building of common heatsinks and compact assemblies.