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FS1150R08A8P3LBCHPSA1

Name: Infineon FS1150R08A8P3LBCHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS1150R08A8P3LBC
Price: 3593.21 HKD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

726-FS1150R08A8P3LBC

製造商編號：

FS1150R08A8P3LBCHPSA1

製造商：

Infineon Technologies

說明：

離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G2 SI

壽命週期:

Mouser新產品

規格書:

FS1150R08A8P3LBCHPSA1 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

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Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$3,593.21	HK$3,593.21

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Infineon
產品類型:	離散半導體模組
RoHS:
技術:	Si
系列:	G2
封裝:	Tray
品牌:	Infineon Technologies
產品類型:	Discrete Semiconductor Modules
原廠包裝數量:	6
子類別:	Discrete Semiconductor Modules
公司名稱:	HybridPACK
零件號別名:	FS1150R08A8P3LBC SP005724696

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所選屬性: 0

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規格書

FS1150R08A8P3LBCHPSA1 規格書 (PDF)

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.