FS01MR08A8MA2CHPSA1

Name: Infineon FS01MR08A8MA2CHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS01MR08A8MA2CHP
Price: 9968.97 HKD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

726-FS01MR08A8MA2CHP

製造商編號：

FS01MR08A8MA2CHPSA1

製造商：

Infineon Technologies

說明：

離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET

壽命週期:

新產品:

該製造商的新產品。

規格書:

FS01MR08A8MA2CHPSA1 規格書 (PDF)

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Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$9,968.97	HK$9,968.97

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Infineon
產品類型:	離散半導體模組
RoHS:
產品:	SiC MOSFET Modules
類型:	Bridge Power Module
技術:	SiC
Vf - 順向電壓:	4.64 V
Vgs - 閘極-源極電壓:	- 5 V, + 19 V
安裝風格:	Press Fit
系列:	HybridPACK
封裝:	Tray
品牌:	Infineon Technologies
下降時間:	53 ns
Id - C連續漏極電流:	620 A
產品類型:	Discrete Semiconductor Modules
Rds On - 漏-源電阻:	1.69 mOhms
上升時間:	108 ns
原廠包裝數量:	6
子類別:	Discrete and Power Modules
標準斷開延遲時間:	318 ns
標準開啟延遲時間:	128 ns
Vds - 漏-源擊穿電壓:	750 V
Vgs th - 門源門限電壓 :	3.9 V
零件號別名:	FS01MR08A8MA2C SP006071563

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FS01MR08A8MA2CHPSA1 規格書 (PDF)

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ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.