Amphenol RF HD-EFI超微型介面連接器
Amphenol RF HD-EFI系列超微型介面連接器的設計允許大型電路板公差堆疊、盲插，及多重射頻線路。這些產品允許最大的徑向與軸向浮動，同時還能維持高頻的射頻效能。HD-EFI PCB插孔提供穿孔、表面黏著和板端式的設計。三件式的插配系統使用有限掣子和平滑鑽孔的PCB連接器，中間以浮動式插塞轉接器連接。寬大的集中錐體和特殊的插塞設計，允許1.4 mm的軸向浮動和1.4 mm的徑向浮動，最大浮動角度達5度。
這些50Ω產品的作業頻率為DC至6 GHz，很適合用於封裝尺寸小巧的高效能應用。提供多種PCB安裝和插塞長度的選項，能提供多樣化的板安裝和PCB堆疊組態。
HD-EFI插塞轉接器為特別設計，藉由將絕緣體延伸至轉接器本體之外，可提供防撞配接。搭配平滑鑽孔的連接器使用，此插配系統確保容易對準，且連接牢固。
特點
- 可最大化板對板應用的徑向和軸向浮動的設計
- 提供穿孔、表面黏著和板端式的配置
- 提供防撞插配
- 專有的配置設計，可最大化板對板應用的徑向和軸向浮動
應用
- 無線基地台設備
- 多重板對板連接
- 複雜的PCB堆疊
- 軍事/航太
- 寬頻
- 路由器
- 電信
規格
- 阻抗：50Ω
- 頻率範圍：DC至6 GHz
- 額定電壓：335 Vrms
- 電介質耐電壓：1000V
- 絕緣體電阻：最低5000 MΩ
- 作業溫度範圍：-45°C至+125°C
- 溫度壽命：250小時，在+125°C時，無損零件
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發佈日期: 2018-06-05
| 更新日期: 2022-10-11