conga-HPC/mRLP-CSP-B
787-049252
conga-HPC/mRLP-CSP-B
製造商：
說明：
CPU和晶片散熱器 Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
CPU和晶片散熱器 Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
壽命週期:
新產品:
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供貨情況
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在途量:
-
2預期20/8/2026
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工廠前置作業時間：
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21週 工廠預計生產時間數量大於所顯示的數量。
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Pricing (HKD)
| 數量 | 單價 |
總價
|
|---|---|---|
| HK$402.04 | HK$402.04 | |
| HK$367.19 | HK$3,671.90 | |
| HK$353.30 | HK$8,832.50 | |
| HK$330.12 | HK$16,506.00 | |
| HK$330.03 | HK$33,003.00 | |
| 500 | 報價 |
- CAHTS:
- 8473309000
- USHTS:
- 8473305100
- JPHTS:
- 847330090
- MXHTS:
- 8473300499
- ECCN:
- EAR99
