W66CP6RBQAFJ

Winbond
454-W66CP6RBQAFJ
W66CP6RBQAFJ

製造商:

說明:
DRAM 4Gb LPDDR4/4X, x16, 1600MHz, -40C-105C

壽命週期:
向工廠驗證狀態:
壽命週期資訊不明確。獲取報價以驗證製造商對該部件編號的供貨情形。
ECAD模型:
下載免費的庫載入器,為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

庫存量: 13

庫存:
13 可立即送貨
工廠前置作業時間:
24 週 工廠預計生產時間數量大於所顯示的數量。
數量超過13會受到最小訂單要求的限制。
此產品已報告長備貨期。
最少: 1   多個: 1   上限: 13
單價:
HK$-.--
總價:
HK$-.--
估計關稅:

Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$151.91 HK$151.91
HK$140.89 HK$1,408.90

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Winbond
產品類型: DRAM
RoHS:  
Tray
品牌: Winbond
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: TW
濕度敏感: Yes
產品類型: DRAM
原廠包裝數量: 144
子類別: Memory & Data Storage
找到產品:
若要顯示類似商品,請選取至少一個核選方塊
至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。
所選屬性: 0

CNHTS:
8542329010
CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320036
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

W66BL6NB & W66CL2NQ 2Gb/4Gb LPDDR4 DRAM

Winbond W66BL6NB and W66CL2NQ 2Gb/4Gb LPDDR4 DRAM is offered in Single-Die-Package (SDP) and Dual-Die-Package (DDP). The Single-Die-Package (SDP) provides 16Mb x 16DQ x 8-banks x 1 channel with 2Gb (2,147,483,648 bits) density. The Dual-Die-Package (DDP) offers 16Mb x 16DQ x 8-banks x 2 channels with 4Gb (4,294,967,296 bits) density.