C3225C0G3A182J200AE

TDK
810-C3225C0G3A18J2AE
C3225C0G3A182J200AE

製造商：

說明：
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1210 1000VDC 1.8nF 5% C0G Soft Term

規格書:
ECAD模型:
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Pricing (HKD)

數量 單價
總價
零卷 / MouseReel™ †
HK$11.75 HK$11.75
HK$6.12 HK$61.20
HK$5.63 HK$563.00
HK$4.81 HK$2,405.00
完整捲（訂購多個1000）
HK$4.56 HK$4,560.00
HK$4.55 HK$9,100.00
† HK$55.00 MouseReel™費用將加入您的購物車內並自動計算。所有MouseReel™訂單均不能取消和不能退換。 ↩

商品屬性 屬性值 選擇屬性
TDK
產品類型: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
1800 pF
1 kVDC
C0G (NP0)
5 %
1210
3225
SMD/SMT
Flexible (Soft)
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
2.5 mm (0.098 in)
2 mm (0.079 in)
General Type MLCCs
C
Reel
Cut Tape
MouseReel
品牌: TDK
級別: Class 1
封裝/外殼: 1210 (3225 metric)
產品類型: Ceramic Capacitors
原廠包裝數量: 1000
子類別: Capacitors
類型: Soft Termination MLCCs
零件號別名: C3225C0G3A182JT003S C3225C0G3A182JT003S
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所選屬性: 0

規格書

Specification Sheets

CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

軟終端C系列MLCC

TDK新的軟終端C系列多層晶片電容器於製造或最後組裝時提供改良的抗彎曲效能（電路板抗彎性）。易碎的陶瓷材料使用在標準終端電容器上，易於在焊接時受損，TDK的軟終端電容器有導電電層吸收及外來壓力保護陶瓷機身。這些軟終端電容器同時在使用無鉛焊接時提供對易碎焊腳的保護。 TDK的軟終端C系列MLCC的其他特點及優點包括改善的溫度週期效能及符合RoHS、WEE及REACH規定。軟終端電容器適合大部分TDK MLCC產品線，高達C3225的外盒尺寸，並包括2合1電容陣列電線。
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C系列高電容MLCC

TDK的C系列高電容MLCC採用精確技術，允許使用多個更纖薄的陶瓷絕緣層。TDK的C系列高電容僅包括陶瓷和金屬系列產品，性能高度可靠，既使在極端溫度下甚至也不會出現任何降解顯像。單片式結構確保了超強的機械強度及可靠性。TDK C系列高電容MLCC包含各類電容值（1.5µF至100µF），溫度係數X5R、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R和Y5V，以及EIA外殼尺寸0402、0603、0805、1206、1210、1812和2220的產品。
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C系列EIA 1210商業級MLCC

TDK C Series EIA 1210 Commercial Grade MLCCs feature high-withstanding voltage characteristics, up to 10nF capacitance, and excellent DC-bias characteristics. These MLCCs feature C0G characteristics (Class I dielectric) that allow the devices to change the capacitance slightly over voltage and temperature. The C series MLCC are compatible with high-voltage circuits, which reduce the number of MLCCs mounted in series. These MLCCs operate within the -55°C to 125°C temperature range. The C series MLCCs are used in wireless charging units, inverters, decoupling, DC-DC inverters, decoupling, and resonant circuits. 

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