170390-1000

Name: Molex 170390-1000
Brand: Molex
SKU: 538-170390-1000
Price: 147.14 HKD
Availability: OutOfStock

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Mouser 編號：

538-170390-1000

製造商編號：

170390-1000

製造商：

Molex

說明：

高速/模組連接器 Impact 4x10 85Ohm Open 18mm Mezz Assy

規格書:

170390-1000 規格書

ECAD模型:

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Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$147.14	HK$38,256.40
	HK$146.56	HK$76,211.20
1,040	報價

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Molex
產品類型:	高速/模組連接器
RoHS:
產品:	Receptacles
定位數:	120 Position
排數:	12 Row
間距:	1.35 mm, 1.9 mm
終端類型:	Through Hole
觸點电镀:	Gold
系列:	170390
封裝:	Tray
品牌:	Molex
觸點材料:	High Performance Alloy (HPA)
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	US
额定电流:	750 mA
外殼顏色:	Gray
外殼材料:	Thermoplastic (TP)
最高工作溫度:	+ 85 C
最低工作溫度:	- 55 C
裝配角:	Vertical
產品類型:	High Speed / Modular Connectors
原廠包裝數量:	1
子類別:	Backplane Connectors
公司名稱:	Impact
額定電壓:	30 V
每件重量:	9.262 g

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所選屬性: 0

篩選文檔:

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane Connector System

Molex Impact Backplane System features data rates up to and beyond 25Gbps plus superior signal density of up to 30 pairs per cm. This system pushes the density envelope to meet next generation high-speed demands with one of the most versatile offerings in the market. Molex Impact Backplane System has a simple 1.90mm by 1.35mm grid that provides PCB routing flexibility.

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