MSCSM120HM063CAG

Microchip Technology
579-MSCSM120HM063CAG
MSCSM120HM063CAG

製造商:

說明:
離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C

ECAD模型:
下載免費的庫載入器,為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

庫存量: 1

庫存:
1 可立即送貨
工廠前置作業時間:
18 週 工廠預計生產時間數量大於所顯示的數量。
最少: 1   多個: 1
單價:
HK$-.--
總價:
HK$-.--
估計關稅:
此產品免費航運

Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$6,476.46 HK$6,476.46

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Microchip
產品類型: 離散半導體模組
RoHS:  
MOSFET-SiC SBD Modules
Full Bridge
SiC
1.5 V
1.2 kV
- 10 V, + 25 V
Screw Mount
- 55 C
+ 175 C
品牌: Microchip Technology
產品類型: Discrete Semiconductor Modules
原廠包裝數量: 1
子類別: Discrete Semiconductor Modules
找到產品:
若要顯示類似商品,請選取至少一個核選方塊
至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。
所選屬性: 0

此功能需要啟用JavaScript。

CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

相腳SiC MOSFET電源模組

Microsemi/Microchip相腳SiC MOSFET電源模組由SiC MOSFET與SiC二極體組成,因此同時結合了兩種裝置的優點。這些模組具有極低電感的SP6LI封裝,最大雜散電感為3nH。這些SP6LI功率模組有1200伏與1700伏兩種型號,外殼溫度(Tc)為80°C。SP6LI封裝提供更高的功率密度與小巧的外形,使得並行的模組數量更少,從而實現完整的系統,幫助設計者進一步縮小裝置的尺寸。