A18145-06

Laird Technologies
739-A18145-06
A18145-06

製造商:

說明:
熱介面產品 TFLEX RB360 9X9IN

ECAD模型:
下載免費的庫載入器,為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。

供貨情況

庫存:
0

您仍可購買此商品作為延期交貨訂單。

在途量:
32
預期23/2/2026
工廠前置作業時間:
10
工廠預計生產時間數量大於所顯示的數量。
最少: 1   多個: 1
單價:
HK$-.--
總價:
HK$-.--
估計關稅:
此產品免費航運

Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$350.25 HK$350.25
HK$322.96 HK$3,229.60
HK$302.74 HK$7,568.50
HK$285.56 HK$14,278.00

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Laird Technologies
產品類型: 熱介面產品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Gap Filler
Non-standard
Ceramic Filled Silicone
1.2 W/mK
Gray
- 25 C
+ 200 C
228.6 mm
228.6 mm
0.5 mm to 5.08 mm
UL 94 V-0
Tflex RB300
Bulk
品牌: Laird Technologies
產品類型: Thermal Interface Products
大小: 9 in x 9 in
原廠包裝數量: 32
子類別: Thermal Management
找到產品:
若要顯示類似商品,請選取至少一個核選方塊
至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。
所選屬性: 0

USHTS:
3919905060
ECCN:
EAR99

Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler

Laird Technologies Tflex™ RB300 Thermal Gap Filler is an exceptionally soft gap filler pad with thermal conductivity of 1.2W/mK. This thermal conductivity allows low thermal resistances to be achieved at low pressures. Laird Technologies Tflex RB300 gap filler is specially formulated to minimize the amount of silicone oil bleed in sensitive applications. This thermal gap filler is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.