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FS75R17W2E4PB11BPSA1

Name: Infineon FS75R17W2E4PB11BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS75R17W2E4PB11B
Price: 459.42 HKD
Availability: OutOfStock

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Mouser 編號：

726-FS75R17W2E4PB11B

製造商編號：

FS75R17W2E4PB11BPSA1

製造商：

Infineon Technologies

說明：

IGBT 模組 1700 V, 75 A sixpack IGBT module

規格書:

FS75R17W2E4PB11BPSA1 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

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Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$459.42	HK$459.42
	HK$355.10	HK$3,551.00
504	報價

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Infineon
產品類型:	IGBT 模組
RoHS:
封裝:	Tray
品牌:	Infineon Technologies
產品類型:	IGBT Modules
系列:	EasyPACK 2B
原廠包裝數量:	18
子類別:	IGBTs
技術:	Si
公司名稱:	EasyPACK
零件號別名:	FS75R17W2E4P_B11 SP005629666

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所選屬性: 0

篩選文檔:

規格書

FS75R17W2E4PB11BPSA1 規格書 (PDF)

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
JPHTS:: 854121000
TARIC:: 8541210000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: EAR99

EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ 2B IGBT Power Modules are a scalable power module solution with a flexible pin grid system perfect for customizing layout and pinout. The packages do not have a base plate, enabling use in various applications. In PIM or Six-Pack configurations, the Infineon EasyPACK 2B IGBT power modules cover the full power range from 20A to 200A at 600V/650V/1200V. These modules also have a power dissipation range from 20mW to 600W and operate from -40°C up to +150°C or +175°C.

FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™ Module

Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™ Module features a trench/fieldstop IGBT4 and four emitter-controlled diodes with PressFIT/NTC/TIM. The FS75R17W2E4P_B11 offers low switching losses and a low V_CE,sat. The device implements PressFIT contact technology and a rugged mounting design via integrated mounting clamps.