FS03MR12A6MA1BBPSA1

Infineon Technologies
726-FS03MR12A6MA1BBP
FS03MR12A6MA1BBPSA1

製造商：

說明：
離散半導體模組 HYBRID PACK DRIVE G1 SIC

規格書:
ECAD模型:
下載免費的庫載入器，為ECAD工具轉換此文件。瞭解更多關於 ECAD 型號的資訊。
更多資訊
瞭解更多關於Infineon Technologies FS03MR12A6MA1BBPSA1的資訊

庫存量: 20

庫存：
20 可立即送貨
工廠前置作業時間：
39 週 工廠預計生產時間數量大於所顯示的數量。
此產品已報告長備貨期。
最少： 1   多個： 1
單價:
HK$-.--
總價:
HK$-.--
估計關稅:
此產品免費航運

Pricing (HKD)

數量 單價
總價
HK$16,467.21 HK$16,467.21

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Infineon
產品類型: 離散半導體模組
SiC Modules
SiC
Tray
品牌: Infineon Technologies
產品類型: Discrete Semiconductor Modules
原廠包裝數量: 6
子類別: Discrete Semiconductor Modules
零件號別名: FS03MR12A6MA1B SP001720764
找到產品:
若要顯示類似商品，請選取至少一個核選方塊
至少選中以上一個核取方塊以顯示在此類別中類似的產品。
所選屬性: 0

規格書

Product Catalogs

CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

1200V CoolSiC™模組

英飛凌科技1200V CoolSiC™模組為具備出色效率與系統彈性等級的碳化矽 (SiC) MOSFET模組。這些模組採用近閾值電路 (NTC) 和PressFIT接點技術。此CoolSiC模組具有高電流密度、同級最佳的切換和傳導損耗以及低電感設計的特點，可提供高頻運作、更高的功率密度，以及經過最佳化的開發週期時間與成本。

發生意外的錯誤。


有問題嗎？ 請瀏覽幫助中心。
有關特定訂單的問題，請登入您的帳戶。

如有其他問題，請致電800-346-6873或發送郵件至 help@mouser.com 與我們聯絡。