ATS-56009-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56009-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56009-C1-R0
Price: 109.65 HKD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

984-ATS-56009-C1-R0

製造商編號：

ATS-56009-C1-R0

製造商：

Advanced Thermal Solutions

說明：

散熱器 maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, T412, 58x30x9mm

規格書:

ATS-56009-C1-R0 規格書 (PDF)

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數量	單價	總價
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	HK$108.92	HK$21,784.00
	HK$108.18	HK$54,090.00
1,000	報價

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Advanced Thermal Solutions
產品類型:	散熱器
RoHS:
產品:	Heat Sinks
設計目的:	BGA
安裝風格:	Adhesive
吸熱材料:	Aluminum
散熱片類型:	maxiFLOW
熱敏電阻:	3.7 C/W
長度:	58 mm
寬度:	30 mm
高度:	9 mm
品牌:	Advanced Thermal Solutions
色彩:	Black
封裝:	Bulk
產品類型:	Heat Sinks
系列:	HS with TAPE
原廠包裝數量:	100
子類別:	Heat Sinks
公司名稱:	maxiFLOW
類型:	Component

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規格書

ATS-56009-C1-R0 規格書 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.