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FS820R08A6P2BPSA1

Name: Infineon FS820R08A6P2BPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS820R08A6P2BPS1
Price: 5279.62 HKD
Availability: Discontinued

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Mouser 編號：

726-FS820R08A6P2BPS1

製造商編號：

FS820R08A6P2BPSA1

製造商：

Infineon Technologies

說明：

IGBT 模組 HYBRID PACK DRIVE

壽命週期:

NRND:

不建議用於新設計。

規格書:

FS820R08A6P2BPSA1 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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單價:

HK$-.--

總價:

HK$-.--

估計關稅:

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Pricing (HKD)

數量	單價	總價
	HK$5,279.62	HK$31,677.72
	HK$4,700.52	HK$56,406.24

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Infineon
產品類型:	IGBT 模組
RoHS:
產品:	Hybrid IGBT Modules
配置:	6-Pack
集電極-發射極最大電壓VCEO:	750 V
集電極-發射極飽和電壓:	1.1 V
連續集電極電流在25 C:	450 A
柵射極漏電電流:	400 nA
Pd - 功率消耗 :	714 W
封裝/外殼:	Module
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 150 C
封裝:	Tray
品牌:	Infineon Technologies
柵極發射機最大電壓:	20 V
安裝風格:	Screw Mount
產品類型:	IGBT Modules
系列:	IGBT EDT2
原廠包裝數量:	6
子類別:	IGBTs
技術:	Si
公司名稱:	HybridPACK PressFIT
零件號別名:	FS820R08A6P2 SP001499702
每件重量:	720 g

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所選屬性: 0

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 8541290100
KRHTS:: 8541299000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 85412999
ECCN:: EAR99

Automotive HybridPACK™ IGBT Modules

Infineon Technologies Automotive HybridPACK™ IGBT Modules extend across the full power spectrum required in electric and hybrid electric vehicles (EVs/HEVs). These compact modules are available in six RoHS-compliant versions with three base plate options: copper, direct cooled with ribbon bonds, and direct cooled with pin fins. The modules offer an integrated NTC temperature sensor, PressFIT contact technology, and guiding elements for easy PCB and cooler assembly. Other features include high creepage and clearance distances, high power density, and low switching losses. Applications for Infineon Automotive HybridPACK IGBT Modules include EVs, HEVs, motor drives, and commercial agriculture vehicles.

750V HybridPACK™ Drive Modules

Infineon Technologies 750V HybridPACK™ Drive Modules are compact power modules optimized for hybrid and electric vehicle main inverter applications (xEV). The HybridPACK modules come with mechanical guiding elements, supporting easy assembly processes. The press-fit pins for the signal terminals avoid time-consuming selective solder processes, which provide cost savings on a system level and increase system reliability.