Bluetooth Modules 多協議模組

結果: 50
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (HKD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 系列 頻率 輸出功率 接口類型 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 天線連接器類型 尺寸 協議 - 藍牙、BLE (802.15.1) 協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE 協議 - Sub GHz 協議 - WiFi (802.11) 協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4) 封裝
Fanstel 多協議模組 BLE 5.1 nRF52833 DF Long Range PCB Ant 644庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Cut Tape) 621庫存量
最少: 1
倍數: 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 22 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, BL654 PA, External Antenna (Cut Tape) 593庫存量
最少: 1
倍數: 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C External Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified. 390庫存量
2,000在途量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified. 245庫存量
1,000在途量
最少: 1
倍數: 1

MGM210P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Murata Electronics 多協議模組 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module 283庫存量
1,000預期11/11/2026
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

2EA 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified. 18庫存量
最少: 1
倍數: 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin 37庫存量
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Fanstel 多協議模組 Mini nRF52811 BLE 5.4 module, 192KB flash,24KB RAM, high performance PCB antenna, approtect 52庫存量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

BM833 2.4 GHz I2S 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C
25預期21/8/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1I
100預期21/8/2026
最少: 1
倍數: 1
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多協議模組 Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
1,775在途量
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Advantech 多協議模組 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB 無庫存前置作業時間 5 週
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Ezurio 多協議模組 Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel) 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz Integrated Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio 多協議模組 Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel) 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

BL654PA 2.4 GHz External Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Silicon Labs 多協議模組 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin 無庫存前置作業時間 20 週
最少: 1
倍數: 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1C 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 2,000
倍數: 2,000
: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多協議模組 IW612HN/A1I 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 1,300
倍數: 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Telit Cinterion 多協議模組 WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多協議模組 WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 5,000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion 多協議模組 WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE 暫無庫存
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Reel